엔비디아, AI 열풍에 실적 폭발 (feat. 슈퍼사이클의 명암과 반도체 생태계 변화)

엔비디아, AI 열풍에 실적 폭발 (feat. 슈퍼사이클의 명암과 반도체 생태계 변화)

 

1. 엔비디아, 또 한 번의 ‘어닝 서프라이즈’

2025년 2~4월, 엔비디아는 전년 동기 대비 69% 증가한 440억 6,000만 달러(약 60조 원)의 매출과 26% 증가한 188억 달러(약 26조 원)의 순이익을 기록했습니다. 데이터센터 부문 매출만 391억 달러로 전체의 88%를 차지하며, 엔비디아의 AI 인프라가 글로벌 핵심 성장동력임을 다시 입증했습니다. 실적 발표 직후 주가는 시간 외 거래에서 5% 가까이 급등하는 등 시장의 반응도 뜨거웠습니다.

 

2. 실적 호조의 배경, 블랙웰 GPU와 데이터센터 수요

1) 블랙웰(B100) GPU 양산

엔비디아의 차세대 AI 칩인 블랙웰 시리즈가 본격 출하되며, 오픈AI, 마이크로소프트, 메타 등 글로벌 빅테크가 대규모 구매에 나섰습니다.

 

2) AI 데이터센터 슈퍼사이클

AI 인프라 확장에 대한 글로벌 수요가 폭발적으로 늘어나면서, 데이터센터 매출이 전년 동기 대비 73% 급증했습니다. 엔비디아는 “AI는 전기·인터넷처럼 필수 인프라가 되고 있다”라고 강조했습니다.

 

3. 중국 수출 규제, 리스크에도 ‘흔들림 없는 성장’

엔비디아는 H20 등 AI 칩의 대중국 수출이 막히면서 분기 45억 달러의 재고 비용, 55억 달러의 손실을 입었습니다. 다음 분기(5~7월) 매출 전망도 450억 달러로, 규제 전보다 80억 달러 낮은 수치입니다. 그럼에도 북미, 유럽, 중동 등 비(非) 중국 시장의 수요가 워낙 강력해 손실을 상쇄하고 있습니다.

 

4. 반도체 생태계 전반에 번지는 AI 훈풍

1) TSMC·ASML

엔비디아의 주요 파운드리 파트너인 TSMC는 1분기 매출이 35% 증가하는 등 AI 칩 수요에 힘입어 주가가 5% 이상 상승했습니다. 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV 장비를 독점 공급하는 ASML도 주가가 2.5% 올랐습니다.

 

2) SK하이닉스·삼성전자

SK하이닉스는 HBM3E 8단·12단 공급에서 시장 점유율 70%를 차지하며 엔비디아와 긴밀한 협력을 이어가고 있습니다. 삼성전자도 엔비디아와 HBM3E 공급 계약을 맺고, 6월 최종 품질 인증을 앞두고 있습니다.

 

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5. 경쟁 심화와 공급망 병목, 그리고 중국 변수

1) AMD·인텔의 추격

AMD는 MI300 시리즈, 인텔은 Gaudi3 등 신형 AI 칩을 내세워 엔비디아 독주에 도전하고 있습니다.

 

2) 중국의 자체화

미국 제재로 엔비디아 GPU 수입이 막힌 중국은 화웨이 등 자국 AI 칩 개발에 속도를 내고 있습니다.

 

3) HBM·첨단 패키징 공급난

AI 서버 수요 폭증에도 불구하고 HBM(고대역폭 메모리)과 TSMC의 CoWoS(첨단 패키징) 생산 능력이 병목 현상을 일으키며 공급이 제한적입니다.

 

6. AI 슈퍼사이클, 엔비디아와 반도체 생태계의 미래

엔비디아는 AI 슈퍼사이클의 최대 수혜주로, 데이터센터·AI 칩 시장에서 독보적 지위를 이어가고 있습니다. 그러나 중국 수출 규제, 경쟁사 추격, 공급망 병목 등 변수도 상존합니다. AI 인프라 수요가 글로벌로 확산되는 가운데, 반도체 생태계 전반에 새로운 성장의 기회와 도전이 동시에 펼쳐지고 있습니다. 앞으로의 관전 포인트는 HBM 등 핵심 부품 공급 안정화, 경쟁사와의 기술 격차 유지, 그리고 중국 시장 리스크 관리가 될 전망입니다.

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