'23년 실적 시즌 이후 내년을 위해 사전 스터디가 필요한 섹터

'23년 실적 시즌 이후 내년을 위해 사전 스터디가 필요한 섹터

 

1. 반도체

 

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8월까지 여러 반도체 회사들의 컨퍼런스 콜을 종합해 보면 PC는 중립, 모바일은 하향, 서버는 중립, AI서버는 상승으로 정리가 가능합니다. 의외로 모바일보다 PC에서 턴이 먼저 나온 것은 모바일보다 하락세가 더 빨리 나왔고 골이 더 깊었기 때문에 바닥을 더 먼저 찍었다고 보입니다. 모바일은 아직 하락세를 빠져나오지 못한 상황이고 내년도도 장담하지 못하는 상황으로 보입니다. 그 와중에 아이폰의 점유율이 올라가고 있는 것은 전반적으로 좋은 상황은 아닙니다.

 

많은 사람들이 예상했던 것보다 반도체 수요는 더 더디게 올라오고 있는 것이 사실입니다. 2Q로 예상되었던 턴사이클이 3Q, 4Q로 넘어가다가 이제는 24.1Q로 기정사실화 되어가고 있습니다.

 

하지만 이번 AI/HBM관련주 상승에서 봤듯 반도체섹터의 턴은 정말 빠르게 나타납니다. 많은 사람들이 가장 주목하고 있는 섹터이기 때문입니다. 실제로 실적 턴이 나타나지는 않더라도, 더 이상 그 시점이 뒤로 밀리지 않을 것이라는 희망이 보이기 시작하기만 해도 주가의 상승이 나타날 것입니다.

 

반도체는 정해진 수요/공급에 따라 움직이는 시장으로, 2~3%의 수급 미스매칭에도 가격이 크게 흔들리는 시장입니다. 현재 AI반도체가 반도체 전체에서 차지하는 비중은 10% 미만이지만 그 성장속도만큼은 전례 없이 빠릅니다. 이런 속도로 성장한다면 모바일에서 줄어들고 있는 수요보다 더 빠른 속도로 수요가 증가하는 '티핑포인트'가 다가올 것이라고 예상하고 있습니다.

최근 주가가 조정받고 있지만, 단기흐름에 흔들리지 않고 중장기적 관점에서 모아간다면 충분히 만족할만한 수익을 줄 것이라 믿고 있습니다.

 

'23년 실적 시즌 이후 내년을 위해 사전 스터디가 필요한 섹터

 

2. 후공정장비

주목되고 있는 섹터는 후공정장비 업체들입니다. 전공정은 이미 가성비의 영역을 벗어나고 있습니다. 기술의 발전은 성능의 발전, 나아가 가격의 저하라는 공식이 사라져 가고 있다는 뜻입니다. 그렇다 보니 많은 회사들이 그동안 발전이 더뎠던 후공정 쪽으로 시선을 돌리고 있습니다. IDM업체들 내부에서 서자취급받던 후공정라인들이 재정비되기 시작했습니다.

 

삼성전자에서는 TF까지 만들어서 대응 중입니다. 하이닉스는 HBM에 목을 매었던 것이 큰 리턴으로 돌아오고 있는 중이니 말할 것도 없습니다. 기존 OSAT업체들도 좋겠지만, 후공정선단라인(2.5D Package, HBM)은 인하우스화 할 가능성이 높기에 이 라인들에 들어갈 가능성이 높은 장비업체 위주로 보는 것이 좋아 보입니다.

 

'23년 실적 시즌 이후 내년을 위해 사전 스터디가 필요한 섹터

 

3. 관련 섹터의 회사별 현황 및 전망

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1) 한미반도체

명실상부 후공정 대표주자입니다. 비전플레이스먼트라는 대표장비를 기반으로 TC본더, EMI실드, 마이크로쏘 등 장비에서도 빠른 성장이 나타나고 있습니다. 경쟁사에 밀리고 있던 본더를 증설했다는 것은 많은 것을 암시합니다. 단순히 HBM뿐만 아니라 2.5D Package와도 관련이 있는 장비인 만큼 후공정의 확대를 전반적으로 누릴 수 있을 업체입니다.

 

2) 에스티아이, 피에스케이홀딩스

기존에 인프라/전공정 장비 쪽에서 강세를 유지하는 업체들이라는 공통점과 Reflow장비를 생산하고 있다는 공통점이 있습니다. 에스티아이의 경우 하이닉스 HBM이라는 명확한 타깃이 있다는 장점이 있습니다. 피케홀은 리플로우 외에도 데스컴장비를 보유하고 있습니다.

 

장비를 삼전에도 공급하고, ASE, Amkor 같은 OSAT에도 장비를 모두 납품하고 있는 전통이 있다는 장점이 있습니다. 비슷한 성향을 가진 회사로 기존사업의 탄탄한 실적을 기반으로, 후공정장비의 밸류를 받는다면 업사이드가 충분해 보입니다.

 

3) 프로텍

2.5D Package에서 선단공정인 LAB장비 보유하고 있습니다. 그 외에도 디스펜서, 다이본더, 솔더볼 어태치 장비들도 후공정 장비들인 만큼 퓨어 후공정업체라는 강점이 입습니다.

 

4) 대덕전자

FC-BGA에 집중하고 있는 회사입니다. 후공정발전의 키가 패키징에 있는 만큼 그 재료가 되는 FC-BGA도 큰 수혜가 예상됩니다. 2Q 실적은 조금 아쉽긴 하지만 지나간 실적보다는 다가올 미래가 중요한 시점입니다.

 

5) 이오테크닉스

후공정에서 뚫고, 자르고, 새기고 하는 공정에서 가장 많이 사용되는 것이 레이저입니다. 우리나라에서 레이저를 가장 잘 다루는 업체입니다. 다이싱, 그루빙 등의 신장비의 강력한 한방이 포인트인데, 좋은 소식들이 물밑에서 들려오고 있는 만큼 업사이클에서 포텐셜이 올라가고 있습니다.

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