올해는 다른 모습을 보이는 삼성전자 (feat. AI 가속기 개발 소식)

올해는 다른 모습을 보이는 삼성전자 (feat. AI 가속기 개발 소식)

 

HBM 경쟁에서 SK하이닉스에 밀리는 등 AI 열풍에 제대로 대응하지 못했던 삼성전자. 한동안 주가가 7만 원대를 벗어나지 못했습니다. 최근 잇따른 호재를 맞았습니다. 엔비디아로의 HBM 납품 가능성이 커진 데 이어 AI 가속기 개발 소식까지 내놨습니다.

 

1. 달라진 주주총회, 어떤 말들이 나왔지?

1) 주주와 함께

지난 20일, 삼성전자가 제55기 정기주주총회를 열었습니다. 새로 도입된 ‘주주와의 대화’가 돋보였습니다. 경쟁사 SK하이닉스와 비교해 주가 상승이 더디다며 불만을 터트리는가 하면 주주환원 정책이 부족하다는 비판도 나왔습니다.

 

2) 마하-1 공개

주주의 불만을 잠재울 신사업 계획도 발표됐습니다. AI 가속기 마하-1 개발 소식을 전한 겁니다. 마하-1은 메모리 반도체와 그래픽처리장치(GPU) 사이 병목현상을 8분의 1로 줄여 성능을 크게 개선한 AI 가속기입니다. 값비싼 고대역폭 메모리(HBM) 없이 저전력(LP) 메모리만으로도 구현이 가능하죠. 삼성전자는 올해 안에 칩 개발을 끝내고 내년 출시하겠다는 목표입니다.

 

그래픽처리장치(GPU)는 컴퓨터에서 그래픽 연산을 처리해 결괏값을 모니터에 출력하는 연산 장치입니다. 수많은 단순 계산을 빠르게 처리할 수 있어 많은 연산이 필요한 AI 학습에 널리 활용됩니다.

 

고대역폭 메모리(HBM)란 메모리에서 한 번에 전송할 수 있는 데이터양(대역폭)에 중점을 둬, 기존보다 많은 양의 데이터를 단번에 전송할 수 있는 고성능 메모리입니다.

 

3) 그 외에 신사업은?

이외에도 AI 역량 강화 방안을 내놨습니다. 반도체(DS) 부문에서는 반도체 첨단 기술 강화, 차세대 전력 반도체 개발, 증강현실(AR) 글래스에 사용될 마이크로 LED 기술 개발 등을 선언했고, 가전·모바일(DX) 부문에서는 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용한다고 밝혔습니다.

 

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2. 엔비디아와의 협력도?

1) 꾸준했던 엔비디아와의 협력설

한편, 꾸준히 제기되던 엔비디아와 삼성전자의 협력설에도 다시 불이 붙었습니다. 엔비디아가 SK하이닉스로부터 독점 공급받던 HBM을 삼성전자에도 납품받으려고 한다는 이야기가 나옵니다. 엔비디아는 인공지능 반도체 공급 부족 문제 개선을, 삼성전자는 HBM 매출 향상을 꾀하며 좋은 동반자 관계를 형성할 수 있다는 것입니다.

 

2) 눈앞에 다가온 HBM 납품

계기는 지난 19일 GTC 2024 행사였습니다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 삼성전자의 HBM을 테스트 중이며 기대감을 가지고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자의 HBM 납품이 현실화할 것이란 전망이 나옵니다.

 

3) 추가적인 협력도?

HBM뿐 아니라 파운드리에서도 두 회사의 협력 가능성이 점쳐집니다. 지난 19일 행사에서 관련 질문을 받은 젠슨 황 엔비디아 CEO는 가능성은 열어뒀지만 확답은 피했습니다.

 

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3. 삼성전자의 앞날은?

1) 기대감에 반응한 시장

주주총회와 엔비디아 협력설에 시장은 긍정적인 신호를 보냈습니다. 삼성전자 주가는 지난 20일 전일 대비 5.63% 오른 데 이어, 21일에도 3% 넘게 상승하며 7만 9,300원에 장을 마쳤습니다.

 

2) 위협적인 경쟁자들

다만, 반도체 패권을 되찾으려는 미국 반도체기업의 부상은 큰 위협입니다. 최근 미국 정부는 최근 인텔에 약 26조 원에 달하는 파격적인 반도체 보조금을 지원했는데 이는 삼성전자에 지원하는 약 8조 원보다 훨씬 큰 규모입니다. 또한 삼성전자는 HBM3E 양산을 가장 먼저 시작한 마이크론과도 경쟁해야 하는 상황입니다.

 

3) 자신감 나타낸 삼성전자

그럼에도 삼성전자는 자신감에 찬 모습입니다. 경계현 삼성전자 DS부문 사장은 2~3년 안에 반도체 세계 1위를 되찾겠다고 공언하기도 했습니다. 이에 삼성전자 주주들의 기대감도 차오릅니다.

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