한화에어로스페이스, 한화정밀기계에 유상증자로 1,700억원을 출자

한화에어로스페이스, 한화정밀기계에 유상증자로 1,700억원을 출자

 

26일(화) 한화에어로스페이스는 100% 종속회사인 한화정밀기계에 유상증자로 1,700억 원을 출자했습니다. 출자금액은 전액 한화정밀기계의 시설자금으로 활용될 예정이며, 구체적으로 반도체 공정설비 사업 확대가 목적입니다.

 

한화정밀기계의 홈페이지에서 소개된 제품을 보면 '전공정 PE-CVD 및 ALD장비'와 '후공정 하이브리드본딩 장비'가 Coming Soon으로 되어 있습니다. 기존에는 칩마운터 등 반도체 조립 장비를 제조하던 기업이었으나 한화모멘텀의 반도체 전공정 사업부를 인수해 ALD, CVD 장비를 개발하고 있습니다. 또한, SK하이닉스와 하이브리드 본딩을 공동 개발하고 있습니다. 향후 HBM 단수 증가에 따른 하이브리드 본딩 채택 가능성이 높아짐에 따라 SK하이닉스와 협업 중인 한화정밀기계의 하이브리드 본딩 장비가 채택될 가능성이 높아 보입니다.

 

현재 한화정밀기계의 대표이사인 이성수 사장은 한화디펜스 대표를 역임한 바 있으며, 당시 레드백을 추진해 크게 성공시킨 장본인입니다. 이후, (주)한화의 컨트롤타워인 지원부문을 거쳐 그룹 내 미래 먹거리인 반도체 부문을 책임지는 한화정밀기계의 대표이사로 부임했습니다.

 

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1. 한화정밀기계가 SK하이닉스와 하이브리드본딩 개발을 협력해 왔다는 점

 

2. 한화모멘텀의 반도체 전공정 사업부 인수를 통해 CVD장비와 ALD장비에 대한 기술을 내재화했다는 점,

 

3. 그룹 내 임직원 사이에서 두터운 신뢰와 방산 사업(레드백)을 성공시킨 이성수 대표이사가 부임해 한화정밀기계를 진두지휘 하고 있다는 점,

 

4. 1,700억 원의 증자를 통해 반도체 공정설비 사업 확대를 위한 투자를 진행한다는 점을 고려하면 한화정밀기계의 반도체 사업은 본격 궤도에 오른 것으로 판단됩니다. 향후 전공정과 후공정을 넘나드는 한화정밀기계의 행보가 기대됩니다.

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