TSMC 및 APAC 기술 부문에 대한 시사점 (feat. 1분기의 낮은 EUV 주문 수)

TSMC 및 APAC 기술 부문에 대한 시사점 (feat. 1분기의 낮은 EUV 주문 수)

 

1. 1분기의 낮은 EUV 주문 수

EUV 출하량은 11대였으나, UBS의 추정치에 따르면 분기 주문은 3대에 불과했으며, TSMC는 1대에 불과한 것으로 추정됩니다. ASML은 이미 3nm 주문을 출하했으며, 내년에는 3nm와 유사한 레이어를 사용하는 2nm 주문이 증가할 것이라고 언급했습니다. 4Q23에 기록된 기록적인 수준 이후 메모리 최종 사용을 위한 EUV 주문은 없을 것으로 예상됩니다.

 

2. 2024년 가이던스 유지

2025년 성장률 달성을 위한 예약 목표. 2024년 매출은 전년과 비슷한 수준(276억 유로)을 유지하되, GM은 소폭 하락했으며 2025년 가이던스 중간점인 350억 유로를 달성하기 위해 2분기부터 4분기까지 분기당 40억 유로 이상의 수주가 필요할 것으로 예상했습니다. 여전히 연간 90개의 EUV 툴, 600개의 DUV 툴, 20개의 High NA 툴의 LT 지원을 위한 역량을 구축하고 있습니다.

 

3. 중국 DUV 주문은 여전히 견조

DUV 예약은 36억 유로 중 29억 유로로 중국이 "건전한" 상태를 유지하고 있으며, 메모리보다는 로직/아날로그에 더 많은 비중을 차지하고 있으며, 하반기에도 주문이 건전하게 유지될 것으로 예상됩니다. 중국 출하량 역시 1분기 매출의 49%로 23년 4분기 39%에서 증가했지만 절대적인 수준에서는 전분기 대비 감소했습니다.

 

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4. 높은 NA 툴 출하 시작

ASML은 현재 첫 번째 고 NA 시스템을 설치 중이며 이번 달에 두 번째 시스템을 출하하여 설치를 시작할 예정입니다. 중요한 것은 첫 번째 이미징이 완료되었으며 고객들이 곧 ASML/IMEC에서 자체 레티클을 노출할 것이라는 점입니다.

 

3nm/2nm의 TSMC 생산 램프에 대한 UBS 전망은 낮은 EUV 예약에도 불구하고 순조롭게 진행되고 있습니다.

 

낮은 EUV 예약으로 인한 ASML의 주문 실망은 이번 분기에 TSMC에 대한 최소한의 주문을 의미하지만, TSMC의 즉각적인 EUV 요구 사항은 대부분 5nm/3nm용이며, TSMC는 이미 램프를 지원하기 위한 툴을 주문했으며, 올해 3nm에서 70k에서 100k WPM으로 진행되는 3nm의 건강한 Al 수요 램프는 여전히 풀가동에 가까운 것으로 판단합니다.

 

이미 출하되었지만 아직 감가상각되지 않은 툴로 인해 2023년 말 기준 TSMC의 설비 대차대조표 계정에는 여전히 9,080억 NT$(전년 대비 +10억 NT$)의 장비가 남아 있으며, 이는 생산 능력이 가동될 때까지 감가상각되지 않습니다.

 

TSMC 2nm 주문은 아직 남아 있습니다. 2nm의 경우, 회사는 2025년 하반기에 생산이 시작되고 2026년까지 비트코인과 모바일 고객을 중심으로 매출이 증가할 것으로 예상합니다. ASML이 언급한 대로 2nm와 3nm의 비슷한 레이어에서 TSMC는 2026년 물량 증가를 위해 2025년 말까지 40~45만 개 용량으로 초기 램프를 지원하기 위해 20~25개의 새로운 툴이 필요할 것입니다.

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