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반도체68

엔비디아 파트너(SK 하이닉스), 인디애나에 40억 달러 투자 계획 한국의 SK하이닉스는 인디애나주 웨스트 라파예트에 첨단 칩 패키징 시설을 건설하기 위해 약 40억 달러를 투자할 계획이며, 이는 반도체 강국으로서 미국의 위상을 회복하려는 바이든 행정부의 야망에 힘을 실어줍니다. SK하이닉스 시설은 미국 최대 반도체 및 마이크로일렉트로닉스 엔지니어링 프로그램 중 하나인 퍼듀 대학교와 인접해 있어 약 800개에서 1,000개의 새로운 일자리를 창출할 것으로 예상된다고 밝혔습니다. 주 및 연방 세금 인센티브와 다른 형태의 지원이 혼합되어 프로젝트 자금 조달에 도움이 될 것으로 예상된다고 사람들은 말했습니다. 2028년에 시작될 수 있다고 사람들 중 한 명이 말했습니다. SK하이닉스 이사회는 조만간 이 안건을 표결에 부쳐 의결을 마무리할 예정입니다. 매출 기준 세계 최대 칩 .. 2024. 3. 27.
올해는 다른 모습을 보이는 삼성전자 (feat. AI 가속기 개발 소식) HBM 경쟁에서 SK하이닉스에 밀리는 등 AI 열풍에 제대로 대응하지 못했던 삼성전자. 한동안 주가가 7만 원대를 벗어나지 못했습니다. 최근 잇따른 호재를 맞았습니다. 엔비디아로의 HBM 납품 가능성이 커진 데 이어 AI 가속기 개발 소식까지 내놨습니다. 1. 달라진 주주총회, 어떤 말들이 나왔지? 1) 주주와 함께 지난 20일, 삼성전자가 제55기 정기주주총회를 열었습니다. 새로 도입된 ‘주주와의 대화’가 돋보였습니다. 경쟁사 SK하이닉스와 비교해 주가 상승이 더디다며 불만을 터트리는가 하면 주주환원 정책이 부족하다는 비판도 나왔습니다. 2) 마하-1 공개 주주의 불만을 잠재울 신사업 계획도 발표됐습니다. AI 가속기 마하-1 개발 소식을 전한 겁니다. 마하-1은 메모리 반도체와 그래픽처리장치(GPU).. 2024. 3. 25.
GTC 2024, 더 굳건해지는 엔비디아 유니버스 현재 인공지능(AI) 시장을 장악하고 있는 엔비디아. 1년 새 주가가 3배 넘게 상승하면서 시가총액 기준 전 세계 3위 기업으로 우뚝 섰습니다. 자연스럽게 엔비디아가 개최하는 GTC 2024 행사에도 엄청난 기대가 쏠렸습니다. 1. H100 이을 AI 반도체는? 1) GTC 2024에 몰린 눈 지난 18일(현지 시각), 엔비디아는 미국 캘리포니아 새너제이에서 세계 최대 AI 콘퍼런스인 ‘GTC 2024’를 개최했습니다. 업계 동향과 미래 기술을 살펴볼 수 있는 행사로, 전 세계 300여 개의 기업이 참여했습니다. 온라인까지 합하면 전 세계적으로 참관객이 30만 명에 육박했습니다. 2) 새로운 GPU 선보여 행사 첫날 젠슨 황 엔비디아 CEO는 새로운 그래픽처리장치(GPU) ‘B100’과 ‘B200’을 공.. 2024. 3. 24.
역사상 가장 큰 메모리 사이클의 목격 (feat. 마이크론) Rosenblatt은 마이크론 목표주가를 월스트리트 최고가인 225달러(이전 140달러)로 상향 조정하면서 "역사상 가장 큰 메모리 사이클을 목격하게 될 것"이라고 언급했습니다. "마이크론은 강력한 AI 모멘텀, 일반 시장 회복, 공격적인 HBM3e 웨이퍼 할당에 대한 D램 공급에 대한 예상보다 빠른 영향에 대해 2월 분기 및 5월 분기 전망을 무너뜨렸습니다. (DDR5 대비 웨이퍼 수 3배 필요). HBM3e만으로도 2025년 달력까지 대부분의 DRAM 구조적 부족을 해결할 수 있으며, 해당 연도에 새로운 카테고리가 거의 완전히 할당되었습니다. 중요한 것은 업계 부족과 근본적으로 전력 효율이 높은 솔루션 모두에서 마이크론이 HBM의 관련 없는 시장 점유율에서 20%대 초반으로 전환할 것이라는 점입니다... 2024. 3. 24.
삼성전자 투자자의 Q&A 총정리 (feat. HBM 현황, 사업규모 및 마진) 1. 삼전의 HBM 인증/생산 현황은 어떻게 되나? 지난해 말 기준 주요 GPU 고객사 3곳과 HBM3 검증을 완료하고 현재 양산에 돌입했습니다. 현재 HBM3E 12-Hi 샘플링이 진행 중이며, 2분기 내 웨이퍼 테이프 인을 시작할 계획으로, 3분기 이후에는 더 큰 규모의 양산이 가능할 것으로 예상됩니다. 삼성의 TSV 환산 HBM 캐파는 연말까지 월 13만 개(작년 말 6만 개에서 증가)로 증가하여 램프가 다시 절반으로 늘어날 것으로 예상합니다. 삼성은 경쟁사 대비 HBM3의 샘플링/검증에서 1년 정도 뒤처져 있었지만, 현재는 경쟁사와의 격차가 1/4 이하로 좁혀졌습니다. 2. 2024/2025년 삼전의 HBM 사업 규모는 어느 정도일까? 지난 2월에 발표한 2024/2025 글로벌 메모리 시장(GM.. 2024. 3. 22.
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