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반도체90

TSMC 및 APAC 기술 부문에 대한 시사점 (feat. 1분기의 낮은 EUV 주문 수) 1. 1분기의 낮은 EUV 주문 수EUV 출하량은 11대였으나, UBS의 추정치에 따르면 분기 주문은 3대에 불과했으며, TSMC는 1대에 불과한 것으로 추정됩니다. ASML은 이미 3nm 주문을 출하했으며, 내년에는 3nm와 유사한 레이어를 사용하는 2nm 주문이 증가할 것이라고 언급했습니다. 4Q23에 기록된 기록적인 수준 이후 메모리 최종 사용을 위한 EUV 주문은 없을 것으로 예상됩니다. 2. 2024년 가이던스 유지2025년 성장률 달성을 위한 예약 목표. 2024년 매출은 전년과 비슷한 수준(276억 유로)을 유지하되, GM은 소폭 하락했으며 2025년 가이던스 중간점인 350억 유로를 달성하기 위해 2분기부터 4분기까지 분기당 40억 유로 이상의 수주가 필요할 것으로 예상했습니다. 여전히 연.. 2024. 4. 26.
AI 서버, SSD 수요 10% 혜택 부여 (feat. 메모리 제조업체 전망) 최근 메모리 제조업체들의 NAND ASP가 상승하고, 부분적으로는 설비투자 절제로 인한 SSD/HDD 가격 인상이 예상됨에 따라 SSD 시장 역학 변화를 둘러싼 수많은 문의를 받았습니다. 이번에는 Al 서버의 SSD 경제성, SSD 대 HDD 환경, 주요 수혜업체에 대한 전망을 공유합니다. 요약하자면, AI 서버가 SSD 수요에 약 10%의 혜택을 줄 것으로 예상되며, HDD 대비 QLC 가격 격차 축소가 단기적으로 수요 촉매제로 작용할 수 있을 것으로 보입니다. 1. Al 서버 라인업 전반의 낸드 스토리지 용량 비교는 DRAM 대비 변화가 제한적AI 학습 모델은 방대한 양의 데이터를 학습하고 데이터를 재학습하는 반복적인 과정으로, 직관적으로 더 높은 스토리지 용량을 요구합니다. NVDA AI 서버 모델.. 2024. 4. 25.
엔비디아 쇼크로 미국 AI 관련주 줄줄이 폭락 (feat. 중동 불안 고조) 최근 주식시장은 강력한 물가 상승 압력, 중동 내 긴장감 상승으로 하락세를 피하지 못했습니다. 이스라엘이 이란을 향해 재보복에 나선 지난 19일에도 마찬가지였습니다. 작년 주식 시장 상승세를 이끌었던 AI 관련주가 대폭락 했습니다. 1. 미국 AI 관련주 폭락 1) 시총 3위 자리 내준 엔비디아 지난 19일 엔비디아 주가가 전일 대비 10% 급락한 762달러에 장을 마감했습니다. 시가총액이 1조 9,050억 달러까지 떨어지면서 구글의 운영사인 알파벳(1조 9,260억 달러)에 미국 상장사 시가총액 3위 자리를 내줬습니다. 2) 23%나 하락한 SMCI 같은 날 SMCI(슈퍼 마이크로컴퓨터) 주가도 무려 23.14%나 폭락했습니다. AI 산업의 핵심 인프라인 데이터센터와 서버를 만드는 SMCI는 최근 엔비.. 2024. 4. 22.
ASML 실적 우려에 대한 고찰 (feat. 반도체 장비 및 제조 측면) 1. 현재까지 장비는 HBM의 시대 현재까지 장비에 대한 업황은 AI와 관련이 있냐 없냐에 따라, 극과 극으로 나뉘고 있습니다. 한미반도체 ARM은 잘 나가고 있으나, HBM과 관련이 없는 반도체 장비주들은 아직도 긴축운영을 진행 중입니다. W사, S사등 다양한 장비업체의 사람들과 이야기를 가진 결과, 현재까지도 창고에 만들어놓은 장비가 재고로 있으며, 삼성 벤더인 한 업체에서는 3분기부터 고객에게 오더가 들어올 예정이라고 합니다. 결론적으로 말씀드리면 지금 가동률 회복으로 수혜를 받는 반도체주들이 많이 있으나 사실상, 반도체장비주들은 HBM이 아닌 이상 어려운 시기에 있다는 것을 보여주고 있습니다. 2. ASML 실적 우려는 업황고점 때문이 아니라, 작년에 투자를 줄인 결과 잘 아시다시피, 작년에 반도.. 2024. 4. 21.
슈퍼을 ASML, 어닝 쇼크에 미국 반도체주 급락 (feat. 노광 장비 독점 공급) 첨단 반도체 생산에 필요한 극자외선(EUV) 노광 장비를 독점 공급하는 덕분에 ‘슈퍼 을’이라고 불리는 ASML. ASML의 장비 없이는 첨단 반도체를 생산할 수 없어 기업들이 줄을 섭니다. ASML이 부진한 성적표를 받아 들었습니다. 반도체 시장이 흔들리는 것 아니냐는 이야기까지 나올 정도입니다. 1. ASML 어닝 쇼크 1) 1분기 실적 봤더니 지난 17일(현지 시각), 네덜란드의 반도체 장비업체 ASML이 올해 1분기(1~3월) 시장 기대에 못 미치는 실적을 발표했습니다. 매출(52억 9,000만 유로)과 순이익(12억 2,400만 유로)이 전 분기 대비 각각 27%, 41% 줄었습니다. 신규 수주액 역시 전 분기 대비 61% 급감한 36억 1천만 유로(약 5조 3천억 원)에 그쳤습니다. 시장 예상.. 2024. 4. 19.
스티븐 잡스와 젠슨황의 꿈을 현실로 만들어준 마이다스의 손 좋은 기업이 많이 탄생하려면 좋은 투자자가 많아야 합니다. 투자자들이라고 해서 다 같은 투자자는 아닙니다. 이름만 들으면 알만한 대형 펀드들은 어느 정도 성숙기에 접어든 기업이나 상장사 위주로 투자를 합니다. 어느 정도 검증된 기업이니 투자위험이 아주 높다고 할 순 없습니다. 그저 시장수익률을 꾸준히 이기는 게 목표일 것입니다. 하지만 스타트업 투자는 그 성격이 완전히 다르다고 할 수 있습니다. 될성 싶은 나무를 선별하는 선구안이 무엇보다 중요할 것입니다. 그리고 실패를 감수할 담대함도 필요합니다. 가능성을 보고, 창업가의 자질을 판단해 투자 결정을 내리는 것입니다. 실패 위험도 높지만 소위 대박이 나면 엄청난 수익을 거둘 수 있는 게 스타트업 투자입니다. 따라서 스타트업들은 자신들의 가능성을 알아봐 줄.. 2024. 4. 18.
삼성전자, 미국에서 9조 원 보조금 지급 계획 (feat. 반도체와과학법) 미국 정부는 자국 내 반도체 생산 시설을 유치하기 위해 반도체와과학법(CHIPS and Science Act, CHIPS 법)을 제정하고 파격적인 보조금을 뿌립니다. 인텔에 85억 달러, TSMC에 66억 달러를 지원하는 등 연이어 파격적 보조금 규모를 발표했습니다. 지난 15일엔 삼성전자에 대한 보조금 지급 계획도 알려졌습니다. 1. 삼성전자, 9조 원 보조금 받는다 1) 보조금의 내용은? 15일 지나 러몬도 미 상무부 장관이 삼성전자의 텍사스 반도체 공장 건설에 64억 달러(약 9조 원)의 보조금을 제공할 예정이라고 밝혔습니다. 최근 지연된 테일러 공장 건설에 속도가 붙으면서 첨단 반도체 양산 계획도 차질 없이 진행될 전망입니다. 2) 예상을 뛰어넘은 액수 이번 보조금 지금 액수는 예상치(20~30억.. 2024. 4. 17.
자체 AI 칩 만드는 구글과 인텔 (feat. 엔비디아의 독주) 최근 빠르게 성장하는 AI 칩 시장의 주인공은 단연 엔비디아입니다. 90%가 넘는 점유율을 차지하며 독주를 이어갑니다. 지난 1월, 후속작까지 내놓은 엔비디아는 독점 체제를 지키려 합니다. 여기에 인텔과 구글이 도전장을 내밀었습니다. 나란히 자체 개발 AI 칩을 공개한 것입니다. 1. 구글, 클라우드 시장 흔든다 1) 새로운 AI 칩 공개 지난 9일(현지 시각) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘구글 클라우드 넥스트 2024’에서 구글이 자체 AI 칩 ‘TPU v5p’를 정식 출시했습니다. 엔비디아의 AI 칩을 대체할 수 있는 몇 안 되는 대안 중 하나로 기대를 모읍니다. TPU(텐서 처리 장치)란 구글이 데이터 분석 및 딥러닝 목적으로 만든 반도체 칩입니다. 벡터와 행렬 연산의 병렬 처리에 특화돼 있습니다... 2024. 4. 13.
삼성전자 1분기 깜짝 실적에 10만 전자 기대감 상승 최근 반도체 업황이 개선되면서 반도체 침체 늪에 빠져있던 삼성전자도 되살아난다는 이야기가 많았습니다. 지난 5일, 올해 1분기 실적을 발표하면서 본격적인 부활의 신호탄을 쐈습니다. 제자리걸음 하던 주가도 급등하면서 ‘10만 전자’에 도달하는 것 아니냐는 기대감이 커집니다. 1. 1분기 실적 발표 1) 영업이익 931% 증가 올해 1분기 삼성전자 영업이익이 6조 6,000억 원으로 잠정 집계됐습니다. 전년 동기 대비 무려 931.25%나 증가한 것으로, 작년 전체 영업이익(6조 5,700억 원)을 한 분기 만에 넘겼습니다. 매출액(71조 원) 역시 5분기 만에 70조 원대를 회복했습니다. 증권가 예상치를 20% 이상 웃돌았습니다. 2) DS부문이 호실적 견인 정확한 부문별 실적이 공개되진 않았지만, 반도체.. 2024. 4. 9.
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