728x90 반응형 반도체68 마이크론의 고대역폭 메모리(HBM) 시장에 내민 도전장 (feat. HBM3E 대량 생산) 생성형 AI가 산업계의 화두로 떠오르면서, AI 반도체 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. AI 반도체의 핵심적인 부품 중 하나가 바로 고대역폭 메모리(HBM)입니다. 미국의 메모리 반도체 기업 마이크론이 차세대 HBM을 출시하며 SK하이닉스와 삼성전자에 도전장을 던졌습니다. 1. 3위 업체의 추격 1) 마이크론 HBM3E 양산 선언 지난 26일(현지 시각) 미국의 메모리 반도체 업체 마이크론테크놀로지(마이크론)가 세계 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 대량 생산을 시작했다고 밝혔습니다. 올해 상반기 양산을 계획하는 SK 하이닉스보다 빠릅니다. 2) HBM이란? HBM은 데이터를 저장하는 메모리 반도체인 D램을 수직으로 여러 층 쌓아 저장용량과 속도를 높인 반도체입니다. 특히나 처리해야 하는 데이터가 .. 2024. 3. 2. 인텔 파운드리 약진으로 3강 구도 본격화 (feat. 파운드리 산업의 미래) 지난 2021년, 반도체 파운드리(위탁 생산) 사업 재진출을 선언한 인텔은 3년 간 바쁘게 움직였습니다. 다만, 그동안은 내부 물량을 생산하는 데 집중하면서 시장에서의 존재감이 미미했습니다. 지난 21일, 인텔이 처음으로 파운드리 컨퍼런스를 열고 파운드리 사업 본격화 의지를 밝혀 화제입니다. 1. 인텔 파운드리 서비스 (IFS) 포럼 개최 1) 파운드리 사업부 분리 인텔은 ‘파운드리 다이렉트 커넥트’ 행사에서 파운드리 사업부문을 ‘인텔 파운드리’로 공식 출범한다고 선언했습니다. 인텔 내부의 제조 물량과 외부 채널 제조 물량을 확실히 분리해 TSMC와 같이 고객사 중심의 파운드리 서비스를 수행하겠다는 것입니다. 2) 타겟은 AI 반도체 개발 기업 주요 공략 대상은 AI 반도체 칩 개발에 나선 빅테크입니다... 2024. 3. 1. 자국 기업만 지원하는 미국 반도체 보조금 (feat. 삼성전자와 SK하이닉스) 지난 2022년, 미국은 반도체 공장 유치를 노리고 반도체 지원법(반도체법)을 제정했습니다. 미국 중심의 반도체 생산 생태계를 구축하고 중국과의 기술 전쟁에서 우위를 점하기 위해서입니다. 최근 법안 통과 이후 처음으로 조 단위 대규모 지원 계획이 발표됐습니다. 1. 반도체법, 자국 기업에 집중되는 지원 1) 글로벌파운드리 지원 결정 지난 19일(현지 시각) 미국 정부는 자국 반도체 기업인 글로벌파운드리에 15억 달러(약 2조 원)를 지원한다고 밝혔습니다. 글로벌파운드리는 TSMC, 삼성전자에 이어 세계 3위 파운드리 업체로, 뉴욕주와 버몬트주에 공장이 있습니다. 카멀라 해리스 부통령은 “해외에 의존하는 미국의 자동차 및 항공 산업의 반도체를 안정적으로 공급받을 수 있을 것”이라고 결정의 배경을 설명했습니.. 2024. 2. 27. 손정의 회장, 인공지능(AI) 반도체 133조 투자 (feat. 히든카드 Arm) AI 반도체를 둘러싼 대규모 투자 경쟁에 일본 소프트뱅크의 손정의 회장도 가세합니다. 이달 초 샘 올트먼 오픈AI CEO가 천문학적인 투자금 조달 계획을 밝힌 데에 이은 소식입니다. 손 회장도 인공지능(AI) 반도체 기업을 설립하기 위해 100조 원이 넘는 자금을 모집한다고 알려졌습니다. 본격적인 글로벌 AI 반도체 패권 경쟁의 막이 오르는 모양새입니다. 1. 손정의 회장, AI 반도체 기업 세운다 1) 새 AI 반도체 기업 등장? 지난 18일(현지 시각), 손정의 소프트뱅크 회장이 최대 1,000억 달러(약 133조 원) 규모의 자금 조달을 추진하고 있다는 소식이 나왔습니다. 소프트뱅크가 대주주로 있는 반도체 설계기업 Arm을 보완하고, AI 반도체를 생산할 벤처 기업을 설립하려는 겁니다. 2) AGI.. 2024. 2. 26. TSMC, 실적발표회에서 CoWoS 캐파 확장 계획 발표 TSMC는 2023년 7월 열린 실적발표회에서 CoWoS 생산능력을 두 배로 늘리겠다는 계획을 발표해 2024년 말까지 시장 수급 불균형이 완화될 수 있음을 시사했습니다. 그 후, 2023년 7월 말, TSMC는 Tonluo Science Park에 첨단 패키징 공장을 설립하기 위해 거의 NTD 900억(약 28억 7천만 달러)을 투자한다고 발표했습니다. 이 공장은 2026년 말까지 완공될 예정이며 2027년 2분기 또는 3분기에 대량 생산이 예정되어 있습니다. 또한, 2024년 1월 18일 실적 발표에서 TSMC의 CFO Wendell Huang은 TSMC가 2024년에도 첨단 공정 확장을 계속할 것임을 강조했습니다. 따라서 올해 총 자본 지출의 10%가 될 것으로 추산됩니다. 첨단 패키징, 테스트, .. 2024. 2. 25. 이전 1 ··· 4 5 6 7 8 9 10 ··· 14 다음 728x90 반응형
