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엔비디아 파트너(SK 하이닉스), 인디애나에 40억 달러 투자 계획 한국의 SK하이닉스는 인디애나주 웨스트 라파예트에 첨단 칩 패키징 시설을 건설하기 위해 약 40억 달러를 투자할 계획이며, 이는 반도체 강국으로서 미국의 위상을 회복하려는 바이든 행정부의 야망에 힘을 실어줍니다. SK하이닉스 시설은 미국 최대 반도체 및 마이크로일렉트로닉스 엔지니어링 프로그램 중 하나인 퍼듀 대학교와 인접해 있어 약 800개에서 1,000개의 새로운 일자리를 창출할 것으로 예상된다고 밝혔습니다. 주 및 연방 세금 인센티브와 다른 형태의 지원이 혼합되어 프로젝트 자금 조달에 도움이 될 것으로 예상된다고 사람들은 말했습니다. 2028년에 시작될 수 있다고 사람들 중 한 명이 말했습니다. SK하이닉스 이사회는 조만간 이 안건을 표결에 부쳐 의결을 마무리할 예정입니다. 매출 기준 세계 최대 칩 .. 2024. 3. 27.
올해는 다른 모습을 보이는 삼성전자 (feat. AI 가속기 개발 소식) HBM 경쟁에서 SK하이닉스에 밀리는 등 AI 열풍에 제대로 대응하지 못했던 삼성전자. 한동안 주가가 7만 원대를 벗어나지 못했습니다. 최근 잇따른 호재를 맞았습니다. 엔비디아로의 HBM 납품 가능성이 커진 데 이어 AI 가속기 개발 소식까지 내놨습니다. 1. 달라진 주주총회, 어떤 말들이 나왔지? 1) 주주와 함께 지난 20일, 삼성전자가 제55기 정기주주총회를 열었습니다. 새로 도입된 ‘주주와의 대화’가 돋보였습니다. 경쟁사 SK하이닉스와 비교해 주가 상승이 더디다며 불만을 터트리는가 하면 주주환원 정책이 부족하다는 비판도 나왔습니다. 2) 마하-1 공개 주주의 불만을 잠재울 신사업 계획도 발표됐습니다. AI 가속기 마하-1 개발 소식을 전한 겁니다. 마하-1은 메모리 반도체와 그래픽처리장치(GPU).. 2024. 3. 25.
GTC 2024, 더 굳건해지는 엔비디아 유니버스 현재 인공지능(AI) 시장을 장악하고 있는 엔비디아. 1년 새 주가가 3배 넘게 상승하면서 시가총액 기준 전 세계 3위 기업으로 우뚝 섰습니다. 자연스럽게 엔비디아가 개최하는 GTC 2024 행사에도 엄청난 기대가 쏠렸습니다. 1. H100 이을 AI 반도체는? 1) GTC 2024에 몰린 눈 지난 18일(현지 시각), 엔비디아는 미국 캘리포니아 새너제이에서 세계 최대 AI 콘퍼런스인 ‘GTC 2024’를 개최했습니다. 업계 동향과 미래 기술을 살펴볼 수 있는 행사로, 전 세계 300여 개의 기업이 참여했습니다. 온라인까지 합하면 전 세계적으로 참관객이 30만 명에 육박했습니다. 2) 새로운 GPU 선보여 행사 첫날 젠슨 황 엔비디아 CEO는 새로운 그래픽처리장치(GPU) ‘B100’과 ‘B200’을 공.. 2024. 3. 24.
역사상 가장 큰 메모리 사이클의 목격 (feat. 마이크론) Rosenblatt은 마이크론 목표주가를 월스트리트 최고가인 225달러(이전 140달러)로 상향 조정하면서 "역사상 가장 큰 메모리 사이클을 목격하게 될 것"이라고 언급했습니다. "마이크론은 강력한 AI 모멘텀, 일반 시장 회복, 공격적인 HBM3e 웨이퍼 할당에 대한 D램 공급에 대한 예상보다 빠른 영향에 대해 2월 분기 및 5월 분기 전망을 무너뜨렸습니다. (DDR5 대비 웨이퍼 수 3배 필요). HBM3e만으로도 2025년 달력까지 대부분의 DRAM 구조적 부족을 해결할 수 있으며, 해당 연도에 새로운 카테고리가 거의 완전히 할당되었습니다. 중요한 것은 업계 부족과 근본적으로 전력 효율이 높은 솔루션 모두에서 마이크론이 HBM의 관련 없는 시장 점유율에서 20%대 초반으로 전환할 것이라는 점입니다... 2024. 3. 24.
삼성전자 투자자의 Q&A 총정리 (feat. HBM 현황, 사업규모 및 마진) 1. 삼전의 HBM 인증/생산 현황은 어떻게 되나? 지난해 말 기준 주요 GPU 고객사 3곳과 HBM3 검증을 완료하고 현재 양산에 돌입했습니다. 현재 HBM3E 12-Hi 샘플링이 진행 중이며, 2분기 내 웨이퍼 테이프 인을 시작할 계획으로, 3분기 이후에는 더 큰 규모의 양산이 가능할 것으로 예상됩니다. 삼성의 TSV 환산 HBM 캐파는 연말까지 월 13만 개(작년 말 6만 개에서 증가)로 증가하여 램프가 다시 절반으로 늘어날 것으로 예상합니다. 삼성은 경쟁사 대비 HBM3의 샘플링/검증에서 1년 정도 뒤처져 있었지만, 현재는 경쟁사와의 격차가 1/4 이하로 좁혀졌습니다. 2. 2024/2025년 삼전의 HBM 사업 규모는 어느 정도일까? 지난 2월에 발표한 2024/2025 글로벌 메모리 시장(GM.. 2024. 3. 22.
마이크론의 고대역폭 메모리(HBM) 시장에 내민 도전장 (feat. HBM3E 대량 생산) 생성형 AI가 산업계의 화두로 떠오르면서, AI 반도체 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. AI 반도체의 핵심적인 부품 중 하나가 바로 고대역폭 메모리(HBM)입니다. 미국의 메모리 반도체 기업 마이크론이 차세대 HBM을 출시하며 SK하이닉스와 삼성전자에 도전장을 던졌습니다. 1. 3위 업체의 추격 1) 마이크론 HBM3E 양산 선언 지난 26일(현지 시각) 미국의 메모리 반도체 업체 마이크론테크놀로지(마이크론)가 세계 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 대량 생산을 시작했다고 밝혔습니다. 올해 상반기 양산을 계획하는 SK 하이닉스보다 빠릅니다. 2) HBM이란? HBM은 데이터를 저장하는 메모리 반도체인 D램을 수직으로 여러 층 쌓아 저장용량과 속도를 높인 반도체입니다. 특히나 처리해야 하는 데이터가 .. 2024. 3. 2.
인텔 파운드리 약진으로 3강 구도 본격화 (feat. 파운드리 산업의 미래) 지난 2021년, 반도체 파운드리(위탁 생산) 사업 재진출을 선언한 인텔은 3년 간 바쁘게 움직였습니다. 다만, 그동안은 내부 물량을 생산하는 데 집중하면서 시장에서의 존재감이 미미했습니다. 지난 21일, 인텔이 처음으로 파운드리 컨퍼런스를 열고 파운드리 사업 본격화 의지를 밝혀 화제입니다. 1. 인텔 파운드리 서비스 (IFS) 포럼 개최 1) 파운드리 사업부 분리 인텔은 ‘파운드리 다이렉트 커넥트’ 행사에서 파운드리 사업부문을 ‘인텔 파운드리’로 공식 출범한다고 선언했습니다. 인텔 내부의 제조 물량과 외부 채널 제조 물량을 확실히 분리해 TSMC와 같이 고객사 중심의 파운드리 서비스를 수행하겠다는 것입니다. 2) 타겟은 AI 반도체 개발 기업 주요 공략 대상은 AI 반도체 칩 개발에 나선 빅테크입니다... 2024. 3. 1.
자국 기업만 지원하는 미국 반도체 보조금 (feat. 삼성전자와 SK하이닉스) 지난 2022년, 미국은 반도체 공장 유치를 노리고 반도체 지원법(반도체법)을 제정했습니다. 미국 중심의 반도체 생산 생태계를 구축하고 중국과의 기술 전쟁에서 우위를 점하기 위해서입니다. 최근 법안 통과 이후 처음으로 조 단위 대규모 지원 계획이 발표됐습니다. 1. 반도체법, 자국 기업에 집중되는 지원 1) 글로벌파운드리 지원 결정 지난 19일(현지 시각) 미국 정부는 자국 반도체 기업인 글로벌파운드리에 15억 달러(약 2조 원)를 지원한다고 밝혔습니다. 글로벌파운드리는 TSMC, 삼성전자에 이어 세계 3위 파운드리 업체로, 뉴욕주와 버몬트주에 공장이 있습니다. 카멀라 해리스 부통령은 “해외에 의존하는 미국의 자동차 및 항공 산업의 반도체를 안정적으로 공급받을 수 있을 것”이라고 결정의 배경을 설명했습니.. 2024. 2. 27.
손정의 회장, 인공지능(AI) 반도체 133조 투자 (feat. 히든카드 Arm) AI 반도체를 둘러싼 대규모 투자 경쟁에 일본 소프트뱅크의 손정의 회장도 가세합니다. 이달 초 샘 올트먼 오픈AI CEO가 천문학적인 투자금 조달 계획을 밝힌 데에 이은 소식입니다. 손 회장도 인공지능(AI) 반도체 기업을 설립하기 위해 100조 원이 넘는 자금을 모집한다고 알려졌습니다. 본격적인 글로벌 AI 반도체 패권 경쟁의 막이 오르는 모양새입니다. 1. 손정의 회장, AI 반도체 기업 세운다 1) 새 AI 반도체 기업 등장? 지난 18일(현지 시각), 손정의 소프트뱅크 회장이 최대 1,000억 달러(약 133조 원) 규모의 자금 조달을 추진하고 있다는 소식이 나왔습니다. 소프트뱅크가 대주주로 있는 반도체 설계기업 Arm을 보완하고, AI 반도체를 생산할 벤처 기업을 설립하려는 겁니다. 2) AGI.. 2024. 2. 26.
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